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Layout | Solder/Paste Mask 사이즈 제어

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2011-06-10 19:15  |  Posted By ED&C

본문

다음 기능은 PADS Layout 2007 이상의 버전에서 사용이 가능하므로 사용 중이신 PADS Layout 버전을 확인 후 따라 하시기 바랍니다.

• PADS 2007 에서 제공되는 Over (Under) Size를 적용하는 경우의 우선 순위 
1. Pad stack information 
2. Component value of over/under size attribute 
3. Decal value of over/under size attribute 
4. CAM value of over/under size parameter 
보드 특성에 맞게 위와 같은 level을 이용하여 다양하게 Solder/Paste Mask의 사이즈는 조정하실 수 있습니다. 

PADS2005 이하의 버전에서는 Cam 파일을 생성하면서 기존 Top 혹은 Bottom Pad의 정보를 이용하여 Over (Under) Size 설정을 이용하여 무조건 출력을 하게끔 설정되어 있으므로 Cam Process에서 Top 혹은 Bottom Pad 정보를 가져오지 않게끔 설정하고 모든 PAD에 Solder/Paste를 지정하여야만 각각의 Solder와 Paste를 조절하실 수가 있었습니다. 

PADS2007의 경우에는 Pad Stack에 Solder Mask나 Paste Mask가 있는 경우 Cam과정에서 해당 Pad는 지정된 Solder, Paste Mask 정보를 사용하고 없는 Pad Stack은 Over (Under) Size를 사용하게끔 지원이 됩니다. 






특정 부품에서의 특정 pad만 Mask 사이즈를 작게 출력할 경우 

부품 혹은 패드를 선택 

solder1.jpg 

오른쪽 버튼을 클릭, Properties를 선택 

solder2.jpg 

Component Properties 대화 박스에서 PadStack 버튼을 클릭(pad를 선택 후 바로 편집도 가능) 

solder3.jpg 

Pin list 박스에서 Add 버튼을 클릭. 분류하고자 하는 핀을 선택 후 OK 버튼을 클릭 

solder4.jpg 

분류된 pin을 선택하고 Layer list 박스에서 Add 버튼을 클릭하여 Paste Mask Top을 선택 

solder5.jpg 

1번 핀의 Paste Mask Size를 원하는 사이즈로 설정한 후, OK 번튼을 클릭. 

보드 상에 동일한 Decal (Footprint)가 있는 경우 모두 변경을 할 경우 All, 버튼을 클릭, 선택된 부품만 보드 상에 적용을 할 경우 Selected 버튼을 클릭. 

solder6.jpg 

적용된 Mask 설정의 확인하기 위해 File – CAM 메뉴를 선택 

추가된 Paste Mask Top에 대한 CAM Document를 생성한 후 Preview 버튼을 클릭 

선택된 SO24의 1번 핀만이 다른 Pin들과 비교하여 작아진 것을 확인 할 수 있습니다. 

solder7.jpg 

solder8.jpg 




보드상에서 특정 부품의 Pad Mask들을 일정 비율로 줄일 경우. 

메일 Tool 바에서 ECO tool 바를 선택하여 ECO를 활성화 

편집할 부품을 선택 후, 오른쪽 버튼 Attribute을 선택 

solder9.JPG 

Attribute 대화박스에서 Group 카테고리에서 Cam.Past mask를 선택 

solder10.jpg 

Object Attribute 대화박스에서 Add 버튼을 클릭하여 Adjust 항목을 추가 

solder11.jpg 

Adjust 값에 PAD 기준 대비 추가 혹을 감소시킬 값을 입력하십시오. 

solder12.jpg 

현재 Paste Mask에 대한 Over(Under) Size가 “0”인 상태에서 “-20mil” Adjust 값이 적용된 R2만 패드 사이즈 – 20mil 값이 적용된 사이즈로 출력되는 것을 확인하실 수 있습니다. 

solder13.jpg 



보드 상에서 동일한 Decal에 대하여 동일한 비율로 적용할 경우 

Decal Editor 상에서 적용할 Decal을 불러옵니다. 

solder14.jpg 

Edit – Attribute Manager…를 선택 

solder15.jpg 

Adjust를 적용할 Attribute을 선택하여 적용할 값을 적어주고 Close 버튼을 눌러 대화박스를 닫습니다. 

solder16.jpg 

Decal 을 저장하고 닫거나 Decal Editor를 닫을 때 변경 사항을 적용하기 위해 저장을 하고 닫는다. 

solder17.jpg 

새로운 Board에 변경된 Decal을 사용할 경우 CAM에서 Preview로 확인할 수 있습니다. 

기존 설계된 보드에서는 Library를 update를 한 후 확인 할 수 있습니다. 



기존 Board에서 Library를 update하는 방법( 2007 버전의 경우) 
표준 tool bar에서 Eco Tool bar를 선택하고 ECO tool bar에서 change component tool bar를 선택하십시오. 

solder18.jpg 

Update 할 component를 선택하고 RMB – Library Browse… 항목을 선택 

solder19.jpg 

Get Part Type from Library 대화박스에서 Update Part Type from Library 체크 항목을 체크하고Replace 버튼을 클릭하십시오. 

solder20.jpg 

PCB상에서 변경된 Attribute를 유지할 것인지 묻는 메시지 박스가 나타나면 OK 버튼을 클릭하고 대화 창을 닫으십시오. 

solder21.jpg 

Top 면의 거버 파일과 Paste Mask의 거버 정보를 Preview로 보았을 때 일반 부품은 pad 정보와 동일한 size로 나타나나 OSC는 -20 mil의 adjust 값이 적용되어 실제 pad보다 -20mil 값이 적용되어 작게 출력되는 것을 확인할 수 있다. 

solder22.jpg 
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