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THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- YGA2_KEYPAD-L.pcb -- Tue Jul 24 16:39:29 2018
Drilled pads with Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions less than 50% thermal extensions
Report of Thermal Spokes Generator.
On Top:
U4.13 (16.4568, 36.06) # = 1
U5.6 (20.025, 26) # = 1
U5.4 (20.025, 22) # = 1
C6.1 (28.075, 42.06875) # = 1
R9.2 (29.21, 37.6) # = 1
R4.2 (24.765, 2.675) # = 1
R3.2 (26.67, 2.675) # = 0
U5.5 (20.025, 24) # = 0
U3.2 (6.985, 41.94) # = 0
C1.1 (29.345, 6.985) # = 1
C4.1 (30.615, 36.195) # = 0
C8.1 (8.62, 34.29) # = 1
R12.2 (7.755, 36.195) # = 0
C9.1 (3.31, 41.91) # = 1
U1.2 (26.035, 8.92) # = 0
C3.1 (24.765, 11.295) # = 1
U2.2 (31.75, 41.94) # = 0
C7.1 (5.215, 36.195) # = 1
Total Drilled pads: 0 Total Nondrilled pads: 18
copper pour를 만들면 이런 에러 메시지가 뜹니다. 이게 그라운드랑 연결된 spoke가 1개라는 거 같은데 이게 제대로 연결이 된건지 잘 모르겠습니다. verify 에러창에서는 에러가 안뜨는데 무시해도 되는 건지 궁금합니다
또 0개는 연결된게 없다는뜻이면 verify에러창에 에러가 안나도 무시하면 안되는건지 궁금합니다.
ED&C님의 댓글
ED&C |안녕하세요. 이디앤씨입니다.
Pour 작업 후 Thermal Error는 Options 창에서 설정해 놓은 Thermal Spoke Minimum 개수보다 적게 Themal이 생성됐을 때 나타납니다. 0이 아닌 나머지 Thermal 에러는 무시하셔도 크게 상관 없습니다.
Verify Design에서 Connectivity 에러 체크 시 에러가 없으면 0개인 부분도 크게 신경 쓰지 않으셔도 될 것 같습니다.
감사합니다.
NewBongMan님의 댓글
NewBongMan |저도 님고 같은 오류를 경험했는데,
부품 고정 홀과 같은 위치에 Via 를 배치한 경우, 이런 오류가 발생되며,
부품을 조금 이동 시켜 보면 그 아래 via 가 있을 겁니다.
이것(via)을 제거하면 오류가 발생되지 않습니다.
참고하세요.....