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COPPER POUR ERROR관련 문의

페이지 정보

2013-03-27 12:52  |  Posted By 조형석

본문

안녕하세요? PADS 초보입니다.
copper pour를 했더니, 다음과 같은 error가발생하였는데, 의미를 모르겠습니다.
verify design상으로는 clearance나 disconnection없이 깨끗합니다.

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THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- QGS_4-1.pcb -- Wed Mar 27 10:47:44 2013


Drilled pads with Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions less than 50% thermal extensions

Report of Thermal Spokes Generator.

On Top:
C3.1 (45.39767, 65.114) # = 1
C16.2 (41.60679, 23.4842) # = 1
(24.6, 68.339) # = 1
C18.1 (41.58879, 25.67711) # = 1
(42.9, 28.3) # = 0
(31.8, 33.2) # = 0
(31, 46.8) # = 1

Total Drilled pads: 4 Total Nondrilled pads: 3

Report of Violating Thermal Spokes Remover.

On Top:
C5.1 (52.514, 68.50233) # = 1
C6.1 (47.69767, 65.114) # = 1
C9.1 (31.29767, 78.414) # = 1
C12.1 (50.386, 68.49767) # = 1

Total Drilled pads: 0 Total Nondrilled pads: 4

Comments

조형석님의 댓글

조형석  |

감사합니다.

ednc-khpark님의 댓글

ednc-khpark  |

안녕하세요. 이디앤씨 입니다.
해당 에러는 그라운드 패드 생성시 만들어 지는 Spoke갯수가 2개 미만일 경우 발생하는 에러입니다. (Tool - Options - Thermal 탭에 보시면 Spoke 가 2개로 설정되어 있습니다.)
1이라고 되어 있는 부분은 해당 포인트에 스포크가 1개 생겼다고 보시면 됩니다.
Spoke가 생성되도록 부품의 위치를 변경하거나 자리를 만들어 주시고
Verify Design 에서 Connectivity 에러가 발생하지 않는다면 해당 메시지는 무시하셔도 괜찮을 것 같습니다.
관련되서 더 궁금하신 사항이 있으시면 당사로 연락주시기 바랍니다.
감사합니다.


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