박경희님의 댓글 박경희 | 11-09-23 10:15 안녕하세요. 이디앤씨 입니다. 내층에는 부품을 삽입하실 수 없습니다. 임피던스 보드를 제작중이시라면.. PADS에서는 해당 기능이 없습니다. 감사합니다. 안녕하세요. 이디앤씨 입니다. 내층에는 부품을 삽입하실 수 없습니다. 임피던스 보드를 제작중이시라면.. PADS에서는 해당 기능이 없습니다. 감사합니다.
상디님의 댓글 상디 | 11-12-23 13:51 내층에 부품을 넣어서 작업하는게 아니고 패턴을 가지고 형상화 해서 R ,C, L 값을 설계 한다는 표현이 맟을것 같네요. 휴대폰 설계에서는 이미 10년 전부터 사용중인걸로 알고 있습니다. 아직 경험은 없고요. 어떤 툴이든 내층에 부품을 넣을수없습니다. 내층에 부품을 넣어서 작업하는게 아니고 패턴을 가지고 형상화 해서 R ,C, L 값을 설계 한다는 표현이 맟을것 같네요. 휴대폰 설계에서는 이미 10년 전부터 사용중인걸로 알고 있습니다. 아직 경험은 없고요. 어떤 툴이든 내층에 부품을 넣을수없습니다.
박경희님의 댓글
박경희 |안녕하세요. 이디앤씨 입니다.
내층에는 부품을 삽입하실 수 없습니다.
임피던스 보드를 제작중이시라면..
PADS에서는 해당 기능이 없습니다.
감사합니다.
상디님의 댓글
상디 |내층에 부품을 넣어서 작업하는게 아니고 패턴을 가지고 형상화 해서 R ,C, L 값을 설계 한다는 표현이 맟을것 같네요.
휴대폰 설계에서는 이미 10년 전부터 사용중인걸로 알고 있습니다. 아직 경험은 없고요.
어떤 툴이든 내층에 부품을 넣을수없습니다.