pads를 사용하다 궁금한것이 있어 문의 드려요~
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2007-04-09 16:54 | Posted By 김세윤
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Pads ver4.0을 사용하고 있습니다.
PCB기판에 방열판을 달려고 Copper(속성은: Solder Mask TOP)를 만들었는데,
PCB 제작 업체에 보내기 위해 CAM 파일로 변환 하잖아요..
문제는 PCB 업체에서는 Silk Screen 공정 전단계에서 절연 물질로 코팅을 하는데,
방열판을 달기위해 Copper를 만든 부분까지 절연물질로 코팅 됐더라구요.
물론 CAM 파일에서 preview를 통해 전부 확인했지만, 이상이 없었읍니다.
어디서 부터 잘못됐는지 알려주시면 고맙겠습니다.
(방열판 COPPER 부분을 library로 만들어서 해보기도 하고 그냥 따로 top면 에 만들어 보기도 했지만 결과는 똑같습니다. )
PCB기판에 방열판을 달려고 Copper(속성은: Solder Mask TOP)를 만들었는데,
PCB 제작 업체에 보내기 위해 CAM 파일로 변환 하잖아요..
문제는 PCB 업체에서는 Silk Screen 공정 전단계에서 절연 물질로 코팅을 하는데,
방열판을 달기위해 Copper를 만든 부분까지 절연물질로 코팅 됐더라구요.
물론 CAM 파일에서 preview를 통해 전부 확인했지만, 이상이 없었읍니다.
어디서 부터 잘못됐는지 알려주시면 고맙겠습니다.
(방열판 COPPER 부분을 library로 만들어서 해보기도 하고 그냥 따로 top면 에 만들어 보기도 했지만 결과는 똑같습니다. )
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