3D 관련 문의
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2022-11-03 09:34 | Posted By 김준희
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PADS 제품에 대해서 자세히 알고 싶은가요? 사용 중에 궁금한 점이 있으신가요?
Support를 통해서 도움을 받으세요.
PADS 제품에 대한 문의와 사용상의 질문에 대한 답변을 드리고, 사용 동영상 강좌 등의 유용한 정보들을 제공해 드립니다.
PADS에서 3D화하여 STEP 파일로 export가 가능한걸로 알고 있습니다.
Logic에서 각 부품의 Geometry height에 입력한 값으로 높이가 표시된다고 알고 있는데
높이 말고 면적은 부품의 2D Line 기준인가요?
그렇다고 한다면 Component를 작성할때 부품 외곽을 2D Line으로 추가하면 될텐데, 혹시 IC의 경우 1번핀 위치 표기를 위해
2D Line으로 원을 삽입한 경우 부품 외곽이랑 1번 핀 표시가 동시에 3D화되는건지 궁금합니다.
ED&C님의 댓글
ED&C |안녕하세요, 이디앤씨입니다.
부품의 3D영역은 2D Line이 맞습니다. 단 Layer의 우선 순위에 따라 서 결정이 됩니다. 25층이 기준이 되며 2개의 형상이 입력되면 2개가 동시에 높이가 입력되어 3D화 됩니다.
Layer의 우선 순위는 아래와 같습니다.
1. Layer defined within powerpcb.ini on line 3D_Shape_Layer entry, under the Graphics section (MUST have valid layer number)
Example: Specify Silkscreen as the 3D-Shape_Layer, assuming layer 26 is defined layer associated with the Top layer
Open powerpcb.ini file in notepad
[Graphics]
3D_Shape_Layer = 26
2. Layer 25 (125)
3. Top associated assembly layer
4. Top layer
5. <All Layers>
6. Layer 20 (120)
감사합니다.