PADS에서 BGA타입 빌드업보드 배선관련 문의 좀 드립니다
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2023-03-23 15:26 | Posted By 박철수
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PADS 9.5버젼사용중입니다
빌드업 PCB설계중인데 TOP면에 BGA 칩이있고 패드에 1-3VIA로 드릴작업을 하였습니다
3층에서 배선을 뽑으려고하면 무조건 TOP PAD에서 배선이 시작되는데
이와관련된 옵션설정이 따로 있는지요?
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빌드업 PCB설계중인데 TOP면에 BGA 칩이있고 패드에 1-3VIA로 드릴작업을 하였습니다
3층에서 배선을 뽑으려고하면 무조건 TOP PAD에서 배선이 시작되는데
이와관련된 옵션설정이 따로 있는지요?
ED&C님의 댓글
ED&C |안녕하십니까? ED&C입니다.
문의 내용으로 판단해보면
3층에서 배선이 나오지 않는다면
[Designer Rule] - [Default] - [Routing Ruleㄴ]
Layer Biasing 부분에 Selected layers 부분에 3층 부분이 빠져 있는지 확인 바랍니다.
그래도 안된다면 데이터를 받아보고 판단해야 할것 같습니다.
데이터 보내줄수 있다면 아래의 E-Mail로 보내주시면 체크 후 연락 드리겠습니다.
swkim@ednc.com
감사합니다.