안녕하세요 

쓰루VIA 홀 관련 문의드립니다. (PARTIAL VIA 아님)

VIA 홀을 0.5파이 홀에, LAND가 1파이로 설계를 했었습니다.

그런데 CAM 변환할때 TOP,BOTTOM MASK 레이어에서 VIA를 선택하지않아

TOP BOTTOM 면 모두 LAND (패드? 솔더마스크?) 가 없이 홀만 뚫린 VIA가 되었네요 (해당 pcb는 이미 제작완료된상태)

이럴경우 아랫층과 윗층 연결이 잘 안된다던지 하는 문제가 있을까요? 

제가 첨부한 이미지에서 1번과 2번 via에는 어떤 차이들이 있을까요?

또 어떤 via를 사용하는게 일반적일까요?