Copper Pour 관련 문의
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2021-12-16 14:49 | Posted By 강연호
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PADS 제품에 대해서 자세히 알고 싶은가요? 사용 중에 궁금한 점이 있으신가요?
Support를 통해서 도움을 받으세요.
PADS 제품에 대한 문의와 사용상의 질문에 대한 답변을 드리고, 사용 동영상 강좌 등의 유용한 정보들을 제공해 드립니다.
안녕하세요.
이앤알 강연호 책임연구원 입니다.
Copper Pour와 Thermal 관련하여, 아래 많은 질의를 읽어봤는데,
Plane Area에서 말고, Copper Pour에서의 지정 PAD에 관련한 Thermal 형상과 Thermal두께를 변경 할 수 있는 방법이 없는지 알고
싶습니다.
저희는 Plane Area를 사용하지 않고 모든층을 Signal층으로 Layer Stack-up을 구성하여, Copper pour를 쓰기 때문에
글로벌 옵션에서 지정하는 Thermal 두께 지정과는 별도로 원하는 지정 PAD에 대한 Thermal 두께 및 Copper Pour 형상 (Thermal or Flood over)의 조정 방법을 문의 드립니다.
답변 부탁 드립니다.
ED&C님의 댓글
ED&C |안녕하세요. 이디앤씨입니다.
PADSVX2.3 이전 버전의 경우에는 Padstack에서 설정한 Thermal에 대한 설정은 Split/Mixed layer 타입에서만 적용됩니다.
PADSVX.2.4 버전 이후 부터 Copper pour와 Plane area가 통합되었고, Padstack의 Thermal 설정도 No plane type에서 적용됩니다.
말씀하신 부분을 사용하려면 PADSVX.2.4 이후 버전을 사용하여야 합니다.
감사합니다.