안녕하세요. 이디앤씨 입니다.
파일이 없어 아래 Subnet 검토사항 답변드립니다.

1. Subnet 오류는 보드에 아직 라우팅되지 않은 작은 부분이 남아 있음을 나타내는 경우가 많습니다. Setup - Display Colors으로 이동하여 보드의 모든 레이어를 끄십시오. 연결 부분에 노란색과 같은 밝은 색상을 지정하고 OK를 클릭합니다. 보드를 확대하고 이동하여 route되지 않은 connection이 남아 있는지 확인합니다.
2. trace가 route되었지만 부품 핀이 plated되지 않은 hrough hole component일 수도 있습니다. Setup - Pad Stacks으로 이동하여 부품 데칼을 선택하고 "Plated" 확인란에 체크 표시가 되어 있는지 확인하십시오.
3. plane layer에 연결된 Via의 Plane Thermal check가 누락되었을 수 있습니다.
4. Subnet 오류는 Verify Design에서 Plane check를 실행할 때 Same Layer Connectivity Check를 수행하도록 설정된 경우 발생할 수 있습니다. 이 기능을 끄려면 Tools - Verify Design - Plane - Setup으로 이동하여 Same Layer Connectivity를 선택 해제하십시오.
5. T-junction 접합부에서  trace 가 center으로 라우팅되지 않으면 Subnet  오류가 발생할 수 있습니다.
6. single sided board을 제작하는 경우 Setup - Layer Definition 정의로 이동하여 Single-sided board support check란을 선택하십시오.
Single-sided board support 은 다음과 같은 사항을 지정합니다.
non-plated drill hole이 있는 부품 핀에 대해서는 connectivity error가  report되지 않습니다. top layer에 배치된 Component와 jumper는 solder joint가 있는 bottom laye의 pads에 연결된 것으로 간주됩니다.
CAM 출력에서 ​​모든 스루홀 핀과 비아는 패드 스택의 정의와 관계없이 도금되지 않은 것으로 처리됩니다.
7. inner layer에 copper가 작성되면 pad가 제거되어 connectivity error가 발생할 수 있습니다. 이는 Tools - Options - Copper Planes - Thermals에서 "Remove unused pads" 설정이 활성화된 경우 발생할 수 있습니다. 작성된 copper 형상은 inner layer pad를 유지하는 데 있어 trace나 copper plane shape처럼 처리되지 않습니다.
coper shape을 copper plane shape으로 변환하거나, copper 아래의 inner layer pad에 trace를 추가하여 pad가 유지되도록 해야 합니다.
8. copper plane shape은 flooding이 발생할 때 여러 부분으로 나뉘어질 수 있으며, 이로 인해 net의 일부가 고립될 수 있습니다. 따라서 flooding으로 인한 단절 부위를 육안으로 검사해야 할 수 있습니다.
9. copper shape으로 trace를 배선할 때는 trace를 copper shape에 그대로 두는 것보다 Pin이나 Via로 배선하는 것이 가장 좋습니다.

감사합니다.