사진의 화살표 부분과 같이 카파의 동박면을 오픈 시켜야 하는 경우

먼저 카파를 깔고 그위에 다시 카파를 깔아서 레이어를 solder mask top 으로 설정(type: copper / layer : solder mask top ) 하면 되는건가요? 

net assignment의 경우는 none 으로 설정하면 맞는지 확인 부탁드리겠습니다.