PADS 버전에 따른 Thermal 처리가 될 때가 있고 안될 때가 있습니다.

특정 부품의 GND PAD만 THERMAL 상태가 되고, 나머지 부품의 GND PAD는 FLOOD 상태로 설정하기 원함

[VX2.13] PCB DECAL EDITOR(Library)에서 PAD Thermal 처리 후 ARTWORK 파일에서 COPPER POUR 진행 시 THERMAL 생성되는 것 확인

[VX2.3 / VX2.5, V9.5] 동일한 파일로 RE COPPER POUR 진행 시 THERMAL 생성 안되고 FLOOD 상태가 됨